Biała, mineralna zaprawa klejąca do płytek kamiennych, klinkierowych i ceramicznych C2S1T

Elastyczna, odkształcalna, biała zaprawa klejąca przeznaczona do przyklejania płytek kamiennych, klinkierowych oraz ceramicznych o dużej i małej nasiąkliwości. Jest również składnikiem systemu ociepleń z okładzinami KABE THERM CK.
Dzięki zastosowaniu białego cementu nie powoduje przebarwień okładzin. Odpowiednia na podłoża odkształcalne (płyty OSB, płyty wiórowe) i nieodkształcalne podłoża takie jak: beton, jastrych, tynk cementowy, cementowo – wapienny oraz płyty gipsowo kartonowe. Może być stosowana wewnątrz i na zewnątrz budynków na pionowych i poziomych powierzchniach, również przy ogrzewaniu podłogowym.

Kolornaturalna biel
Grubość ziarnado 0,5mm
Temperatura stosowania (powietrza i podłoża)od +5oC do+25oC
Proporcje mieszaniaok.6,0 l wody na 25 kg suchej zapraw
Okres przydatności do użycia po zarobieniu wodąok. 3 godzin
Czas otwarty i korekty20 min
Min. i max. grubość warstwy2-10 mm
Pełne obciążenie i fugowaniepo 48 godzinach
Reakcja na ogieńklasa F
początkowa≥ 1,0 [N/mm2 ]
po zanurzeniu w wodzie≥1,0 [N/mm2]
po starzeniu termicznym≥1,0 [N/mm2]
po cyklach zamrażania i odmrażania ≥1,0 [N/mm2]
Odkształcenie poprzeczneS1≥2,5 [mm] i S1<5 [mm]
Spływ≤ 0,5 [mm] | produkcji podanej na opakowaniu

• Zawiera biały cement, który nie powoduje odbarwień zastosowanych okładzin
• Do stosowania na zewnątrz i wewnątrz budynków
• Obniżony spływ
• Zbrojona mikrowłóknami
• Zawiera włókna polipropylenowe

Przygotowanie podłoża:
Podłoże powinno być wyrównane, jednolite i suche, wolne od zabrudzeń zmniejszających przyczepność zaprawy,tj.: pyłu, wapna, oleju, tłuszczu, resztek starych powłok malarskich i lakierniczych oraz wolne od oddziaływań agresywnych środków chemicznych i biologicznych. Dla zapewnienia odpowiedniej przyczepności, przed nałożeniem kleju, powierzchnię należy zagruntować preparatem BUDOGRUNT ZG (na zewnątrz) lub BUDOGRUNT WG (do wnętrz). W przypadku powierzchni zagrzybionych, przed nałożeniem zaprawy należy mechanicznie usunąć wykwity szczotką, szpachlą lub myjka wysokociśnieniową, a następnie odkazić preparatem ALGIZID. W przypadku klejenia płytek na powierzchnie odkształcalne i płytki ceramiczne zaleca się zmatowić powierzchnie oraz zastosowanie mostka szczepnego.

Zaprawę można stosować tylko na podłoża odpowiednio wysezonowane:
• tynki cementowo – wapienne: po upływie min. 28 dni
• jastrychy cementowe: po upływie min. 28 dni
• beton: po upływie min. 28 dni

Wilgotność podłoża: ≤ 4%. W przypadku układania płytek na powierzchniach, które są narażone na oddziaływanie wody, należy zastosować KOMBI HYDRO STOP – zaprawę szpachlową o właściwościach hydroizolacyjnych. Przyklejanie okładzin w Systemie ociepleń KABE THERM CK można rozpocząć po min. 48 godzinach od wykonania warstwy zbrojącej. Wykonaną okładzinę należy chronić przed deszczem przez co najmniej 3 dni.

Przygotowanie zaprawy: Do pojemnika z odmierzoną ilością czystej, zimnej wody stopniowo wsypywać zawartość worka i dokładnie wymieszać (mieszarką/wiertarką wolnoobrotową z mieszadłem), aż do uzyskania jednorodnej masy, wolnej od grudek. Po wymieszaniu pozostawić zaprawę na ok. 5 minut aby dojrzała, po czym ponownie krótko wymieszać. W zależności od temperatury i wilgotności powietrza gotowa masa jest przydatna do stosowania przez ok. 3 godziny.

Przyklejanie płytek: Rozpocząć od naniesienia warstwy kleju płaską stroną pacy na podłoże, a następnie od zgarnięcia nadmiaru strona grzbietową. Rozmiary ząbków na pacy należy dobierać w zależności od wielkości płytek. Ilość zaprawy nakładanej na płytki powinna być tak dobrana, aby powierzchnia styku z klejem po dociśnięciu wynosiła minimum70 % powierzchni. W przypadku płytek klejonych na zewnątrz powierzchnia przyklejania powinna być całkowita. W zależności od temperatury i wilgotności względnej powietrza masę fugową możemy nanosić po czasie nie krótszym niż 48 godzin od położenia płytek. Niezużyty twardniejący zaczyn nie nadaje się do ponownego zarobienia wodą i należy go odłożyć jako gruz.W celu wyeliminowania możliwości pozostawienia pod płytkami wolnych przestrzeni, zalecane jest nakładanie kleju na podłoże –pacą zębatą, jak i gładką stroną pacy na spodnią powierzchnię płytki. Taki sposób gwarantuje pełne wypełnienie klejem podłoża płytek po ich dociśnięciu.

Spoinowanie: Spoinowanie należy rozpocząć po całkowitym wyschnięciu zaprawy, po 48 h od przyklejenia płytek.
Orientacyjna wydajność: ok.1,4kg/1m2/1mm. Nierówności podłoża zwiększają zużycie zaprawy klejącej
Wskazówki wykonawcze: Nie należy moczyć płytek przed przyklejaniem. Układanie płytek powinno się wykonywać w temperaturze od +5O°C do +25°C.

UWAGA! Produkt zawiera cement, wymieszany z wodą daje odczyn alkaliczny. Informacje na temat zagrożeń oraz warunków bezpiecznego stosowania podano karcie charakterystyki oraz na opakowaniu.

Ten serwis wykorzystuje pliki cookies

Korzystając ze strony wyrażasz zgodę na używanie cookies, zgodnie z aktualnymi ustawieniami przeglądarki. W przeglądarce internetowej możesz zmienić ustawienia dotyczące cookies. Dowiedz się więcej o naszej polityce prywatności oraz polityce cookies.