KOMBI K – Biała, mineralna zaprawa klejąca do płytek kamiennych, klinkierowych i ceramicznych C2S1T
Biała, mineralna zaprawa klejąca do płytek kamiennych, klinkierowych i ceramicznych C2S1T
Elastyczna, odkształcalna, biała zaprawa klejąca przeznaczona do przyklejania płytek kamiennych, klinkierowych oraz ceramicznych o dużej i małej nasiąkliwości. Jest również składnikiem systemu ociepleń z okładzinami KABE THERM CK.
Dzięki zastosowaniu białego cementu nie powoduje przebarwień okładzin. Odpowiednia na podłoża odkształcalne (płyty OSB, płyty wiórowe) i nieodkształcalne podłoża takie jak: beton, jastrych, tynk cementowy, cementowo – wapienny oraz płyty gipsowo kartonowe. Może być stosowana wewnątrz i na zewnątrz budynków na pionowych i poziomych powierzchniach, również przy ogrzewaniu podłogowym.
| Kolor | naturalna biel |
| Grubość ziarna | do 0,5mm |
| Temperatura stosowania (powietrza i podłoża) | od +5oC do+25oC |
| Proporcje mieszania | ok.6,0 l wody na 25 kg suchej zapraw |
| Okres przydatności do użycia po zarobieniu wodą | ok. 3 godzin |
| Czas otwarty i korekty | 20 min |
| Min. i max. grubość warstwy | 2-10 mm |
| Pełne obciążenie i fugowanie | po 48 godzinach |
| Reakcja na ogień | klasa F |
| początkowa | ≥ 1,0 [N/mm2 ] |
| po zanurzeniu w wodzie | ≥1,0 [N/mm2] |
| po starzeniu termicznym | ≥1,0 [N/mm2] |
| po cyklach zamrażania i odmrażania | ≥1,0 [N/mm2] |
| Odkształcenie poprzeczne | S1≥2,5 [mm] i S1<5 [mm] |
| Spływ | ≤ 0,5 [mm] | produkcji podanej na opakowaniu |
• Zawiera biały cement, który nie powoduje odbarwień zastosowanych okładzin
• Do stosowania na zewnątrz i wewnątrz budynków
• Obniżony spływ
• Zbrojona mikrowłóknami
• Zawiera włókna polipropylenowe
Przygotowanie podłoża:
Podłoże powinno być wyrównane, jednolite i suche, wolne od zabrudzeń zmniejszających przyczepność zaprawy,tj.: pyłu, wapna, oleju, tłuszczu, resztek starych powłok malarskich i lakierniczych oraz wolne od oddziaływań agresywnych środków chemicznych i biologicznych. Dla zapewnienia odpowiedniej przyczepności, przed nałożeniem kleju, powierzchnię należy zagruntować preparatem BUDOGRUNT ZG (na zewnątrz) lub BUDOGRUNT WG (do wnętrz). W przypadku powierzchni zagrzybionych, przed nałożeniem zaprawy należy mechanicznie usunąć wykwity szczotką, szpachlą lub myjka wysokociśnieniową, a następnie odkazić preparatem ALGIZID. W przypadku klejenia płytek na powierzchnie odkształcalne i płytki ceramiczne zaleca się zmatowić powierzchnie oraz zastosowanie mostka szczepnego.
Zaprawę można stosować tylko na podłoża odpowiednio wysezonowane:
• tynki cementowo – wapienne: po upływie min. 28 dni
• jastrychy cementowe: po upływie min. 28 dni
• beton: po upływie min. 28 dni
Wilgotność podłoża: ≤ 4%. W przypadku układania płytek na powierzchniach, które są narażone na oddziaływanie wody, należy zastosować KOMBI HYDRO STOP – zaprawę szpachlową o właściwościach hydroizolacyjnych. Przyklejanie okładzin w Systemie ociepleń KABE THERM CK można rozpocząć po min. 48 godzinach od wykonania warstwy zbrojącej. Wykonaną okładzinę należy chronić przed deszczem przez co najmniej 3 dni.
Przygotowanie zaprawy: Do pojemnika z odmierzoną ilością czystej, zimnej wody stopniowo wsypywać zawartość worka i dokładnie wymieszać (mieszarką/wiertarką wolnoobrotową z mieszadłem), aż do uzyskania jednorodnej masy, wolnej od grudek. Po wymieszaniu pozostawić zaprawę na ok. 5 minut aby dojrzała, po czym ponownie krótko wymieszać. W zależności od temperatury i wilgotności powietrza gotowa masa jest przydatna do stosowania przez ok. 3 godziny.
Przyklejanie płytek: Rozpocząć od naniesienia warstwy kleju płaską stroną pacy na podłoże, a następnie od zgarnięcia nadmiaru strona grzbietową. Rozmiary ząbków na pacy należy dobierać w zależności od wielkości płytek. Ilość zaprawy nakładanej na płytki powinna być tak dobrana, aby powierzchnia styku z klejem po dociśnięciu wynosiła minimum70 % powierzchni. W przypadku płytek klejonych na zewnątrz powierzchnia przyklejania powinna być całkowita. W zależności od temperatury i wilgotności względnej powietrza masę fugową możemy nanosić po czasie nie krótszym niż 48 godzin od położenia płytek. Niezużyty twardniejący zaczyn nie nadaje się do ponownego zarobienia wodą i należy go odłożyć jako gruz.W celu wyeliminowania możliwości pozostawienia pod płytkami wolnych przestrzeni, zalecane jest nakładanie kleju na podłoże –pacą zębatą, jak i gładką stroną pacy na spodnią powierzchnię płytki. Taki sposób gwarantuje pełne wypełnienie klejem podłoża płytek po ich dociśnięciu.
Spoinowanie: Spoinowanie należy rozpocząć po całkowitym wyschnięciu zaprawy, po 48 h od przyklejenia płytek.
Orientacyjna wydajność: ok.1,4kg/1m2/1mm. Nierówności podłoża zwiększają zużycie zaprawy klejącej
Wskazówki wykonawcze: Nie należy moczyć płytek przed przyklejaniem. Układanie płytek powinno się wykonywać w temperaturze od +5O°C do +25°C.
UWAGA! Produkt zawiera cement, wymieszany z wodą daje odczyn alkaliczny. Informacje na temat zagrożeń oraz warunków bezpiecznego stosowania podano karcie charakterystyki oraz na opakowaniu.
KOMBI K (Karta techniczna)
